LFPE0904B00
PE09-M6x23,5-□13,0ET
PE09 Leiterplattensteckverbinder
PE09 Serie Presspassung
MUSTER ANFORDERN| Gewindegröße M | M6x1.0 |
| T | 8,0 mm |
| G | 8,0 mm |
| Gesamthöhe | 23,5 mm |
| H1 Körperlänge | 20,0 mm |
| L-Profilgröße | 13,0 mm |
| Stecknadeln | 25 |
| Aktuelle Bewertung | 250 A |
| Anziehdrehmoment | 3,9 Nm |
| Materialien | Messing |
| Oberflächenbehandlung | verzinnt |
| Installationsausrüstung/-methode | Presspassung |
Was ist das Presspassungsverfahren für Leiterplatten?
Das Crimpen von Bauteilen auf einer Leiterplatte (PCB) umfasst mehrere Schritte, um eine sichere und zuverlässige Verbindung ohne Löten zu gewährleisten. Hier ist eine Übersicht des Crimpvorgangs:
1. Entwurf und Vorbereitung
Komponentenauswahl: Wählen Sie Einpressverbinder, die mit dem Leiterplattendesign und der vorgesehenen Anwendung kompatibel sind.
Leiterplattendesign: Die Leiterplatte muss mit durchkontaktierten Löchern ausgestattet sein, deren Größe den Presspassstiften entspricht. Die Durchkontaktierung erfolgt üblicherweise mit einem leitfähigen Material wie Gold oder Nickel, um einen guten elektrischen Kontakt zu gewährleisten.
2. Komponenteneinfügung
Ausrichtung: Der Einpressstecker wird an den durchkontaktierten Löchern auf der Leiterplatte ausgerichtet. Dies kann manuell oder mithilfe automatisierter Anlagen erfolgen.
Crimpen: Die Crimpmaschine oder das Crimpwerkzeug übt eine kontrollierte Kraft auf den Stecker aus und drückt die Stifte in die durchkontaktierten Löcher. Die Kraft muss sorgfältig dosiert werden, um sicherzustellen, dass die Stifte eingesetzt werden, ohne die Leiterplatte oder den Stecker zu beschädigen.
3. Mechanische Interferenz
Presspassung: Der Stift eines Presssteckverbinders ist so konstruiert, dass er etwas größer ist als der Durchmesser der verzinnten Bohrung. Diese Presspassung sorgt für eine feste mechanische Verbindung, wenn der Stift in die Bohrung eingepresst wird.
Verformung: Beim Einsetzen der Stifte können diese sich leicht verformen, um einen festen Sitz in den Löchern zu gewährleisten und so eine sichere Verbindung sicherzustellen.
4. Qualitätskontrolle
Prüfung: Nach Abschluss des Verpressvorgangs wird üblicherweise die Qualität der Verbindung geprüft. Dies kann eine Sichtprüfung, eine elektrische Prüfung und eine mechanische Prüfung umfassen, um sicherzustellen, dass die Verbindung den erforderlichen Spezifikationen entspricht.
Prüfung: Es können Funktionstests durchgeführt werden, um zu überprüfen, ob die elektrischen Verbindungen sicher sind und die Komponenten wie erwartet funktionieren.
5. Endmontage
Zusätzliche Komponenten: Sobald der Einpressverbinder sicher sitzt, können nach Bedarf weitere Komponenten auf der Leiterplatte hinzugefügt werden.
Verkapselung oder Beschichtung: In einigen Fällen kann die Leiterplatte zusätzlichen Prozessen unterzogen werden, wie z. B. einer Schutzlackierung oder Verkapselung, um sie vor Umwelteinflüssen zu schützen.
Vorteile des Crimpverfahrens
Keine thermische Belastung: Kein Löten erforderlich, wodurch die thermische Belastung empfindlicher Bauteile vermieden wird.
Starke mechanische Verbindung: Die Presspassung sorgt für eine starke mechanische Verbindung und eignet sich für Anwendungen mit starken Vibrationen.
Nacharbeitbarkeit: Presspassverbindungen können in der Regel entfernt und ersetzt werden, ohne die Leiterplatte zu beschädigen.