Seleccione la región
Spanish
English German Portuguese Spanish Russian
Hable con un ingeniero
          Buscador de productos
          Leave Your Message
          pe22-series-surface-mounted-technology (2).png
          pe22-series-surface-mounted-technology (3).png
          pe22-series-surface-mounted-technology (4).png
          pe22-series-surface-mounted-technology (1).png
          LFPE2207

          PE22-M10x24.0-OD16.0DT

          Conectores de PCB PE22

          Elemento SMD de la serie PE22

          Adecuado para conexiones placa a placa y placa a placa en circuitos impresos.
          Embalaje portador, adecuado para la instalación automatizada SMT, que ahorra tiempo y costes laborales.
          Tiene buena disipación de calor.
          Combinando las ventajas tecnológicas de los orificios pasantes (alta estabilidad mecánica) con una instalación que ahorra tiempo y una soldadura por reflujo eficiente.
          Puede proporcionar roscas UNC personalizadas.
           
          Instalación de soldadura por reflujo SMT
          SOLICITAR MUESTRAS
          PARÁMETRO TÉCNICO
          Preguntas frecuentes
          Tamaño de rosca M M10x1.5
          Longitud de rosca T1 16,0 mm
          Altura total H 24,0 mm
          Diámetro exterior (OD) 16,0 mm
          Materiales Latón
          Tratamiento de superficies Chapado en estaño
          Equipo/Método de instalación SMT
          Datos de tecnología de montaje superficial de la serie PE22 de TechnolTech.

          ¿Qué es la tecnología de montaje superficial en PCB?

          La tecnología de montaje superficial (SMT) es un método utilizado en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) donde los componentes electrónicos se montan directamente sobre la superficie de la PCB, en lugar de insertarse en orificios como en la tecnología tradicional de orificio pasante. Debido a las diversas ventajas que ofrece esta tecnología, se ha convertido en el estándar para la electrónica moderna.

          Características principales de SMT:
          Diseño de componentes: Los componentes SMT suelen ser más pequeños y ligeros que los componentes de orificio pasante. Generalmente tienen terminales más cortos y están diseñados para soldarse directamente a la superficie de la placa de circuito impreso (PCB).

          Proceso de fabricación:
          Aplicación de la pasta de soldadura: Utilice una plantilla para aplicar la pasta de soldadura en las almohadillas de la placa de circuito impreso donde se colocarán los componentes.
          Colocación de componentes: Las máquinas automáticas de recogida y colocación colocan los componentes SMT sobre almohadillas recubiertas de pasta de soldadura.
          Soldadura por reflujo: La placa de circuito impreso ensamblada se coloca en un horno de reflujo y se calienta; la pasta de soldadura se funde y forma una conexión fuerte entre el componente y la placa de circuito impreso.

          Ventajas:
          Mayor densidad de componentes: la tecnología SMT permite colocar más componentes en una placa de circuito impreso, lo que da como resultado diseños más pequeños y compactos.
          Rendimiento mejorado: La menor longitud de los cables reduce la inductancia y la resistencia, lo que puede mejorar el rendimiento en circuitos de alta frecuencia.
          Producción automatizada: El uso de máquinas para la colocación y la soldadura aumenta la velocidad y la uniformidad de la producción, reduciendo los costes laborales y la posibilidad de errores humanos.
          Rentabilidad: Si bien la configuración inicial para SMT puede ser más costosa, el costo total por unidad puede ser menor debido a la reducción del uso de materiales y a un tiempo de producción más rápido.

          Desventajas:
          Reparación y retrabajo: Los componentes SMT son más difíciles de reemplazar o reparar que los componentes de orificio pasante, que son fácilmente accesibles.
          Gestión térmica: Algunos componentes SMT pueden tener características térmicas diferentes y requieren una cuidadosa consideración del diseño térmico.

          Aplicación: La tecnología SMT se utiliza ampliamente en diversos dispositivos electrónicos, incluidos los de consumo electrónico, telecomunicaciones, sistemas automotrices y dispositivos médicos.

          En general, la tecnología de montaje superficial ha revolucionado el diseño y la fabricación de placas de circuito impreso, haciendo posible la producción de dispositivos electrónicos más pequeños, más eficientes y más complejos.