LFPE0904B00
PE09-M6x23.5-□13.0ET
Conectores de PCB PE09
Serie PE09 de ajuste a presión
SOLICITAR MUESTRAS| Tamaño de rosca M | M6x1.0 |
| T | 8,0 mm |
| GRAMO | 8,0 mm |
| Altura total H | 23,5 mm |
| Longitud del cuerpo H1 | 20,0 mm |
| Tamaño de la sección L | 13,0 mm |
| Patas | 25 |
| Calificación actual | 250A |
| Par de apriete | 3,9 Nm |
| Materiales | Latón |
| Tratamiento de superficies | Chapado en estaño |
| Equipo/Método de instalación | Ajuste a presión |
¿Qué es el proceso de ajuste a presión de las placas de circuito impreso (PCB)?
El proceso de engaste para fijar componentes a una placa de circuito impreso (PCB) consta de varios pasos para garantizar una conexión segura y fiable sin necesidad de soldadura. A continuación, se presenta una descripción general del proceso de engaste:
1. Diseño y preparación
Selección de componentes: Seleccione conectores de ajuste a presión que sean compatibles con el diseño de la placa de circuito impreso y la aplicación prevista.
Diseño de PCB: La PCB debe diseñarse con orificios metalizados que coincidan con el tamaño de los pines de ajuste a presión. El metalizado suele ser de un material conductor, como oro o níquel, para garantizar un buen contacto eléctrico.
2. Inserción de componentes
Alineación: El conector de ajuste a presión se alinea con los orificios metalizados de la placa de circuito impreso. Esto se puede realizar manualmente o mediante equipos automatizados.
Engaste: La máquina o herramienta de engaste aplica una fuerza controlada al conector, empujando los pines hacia los orificios metalizados. La fuerza debe controlarse cuidadosamente para garantizar que los pines se inserten sin dañar la placa de circuito impreso ni el conector.
3. Interferencia mecánica
Ajuste a presión: El pasador de un conector de ajuste a presión está diseñado para ser ligeramente más grande que el diámetro del orificio metalizado. Este ajuste a presión crea una unión mecánica firme cuando el pasador se inserta a presión en el orificio.
Deformación: Al insertar los pasadores, estos pueden deformarse ligeramente para encajar perfectamente en los orificios, garantizando así una conexión segura.
4. Control de calidad
Inspección: Una vez finalizado el proceso de engaste, se suele inspeccionar la calidad de la conexión. Esto puede incluir una inspección visual, pruebas eléctricas y pruebas mecánicas para garantizar que la conexión cumpla con las especificaciones requeridas.
Pruebas: Se pueden realizar pruebas funcionales para verificar que las conexiones eléctricas sean seguras y que los componentes funcionen como se espera.
5. Ensamblaje final
Componentes adicionales: Una vez que el conector a presión esté firmemente colocado, se pueden agregar otros componentes a la placa de circuito impreso según se desee.
Encapsulado o recubrimiento: En algunos casos, la placa de circuito impreso puede someterse a procesos adicionales, como un recubrimiento de conformación o un encapsulado, para protegerla contra factores ambientales.
Ventajas del proceso de engaste
Sin estrés térmico: No requiere soldadura, lo que elimina el estrés térmico en componentes sensibles.
Conexión mecánica robusta: El ajuste a presión proporciona una unión mecánica fuerte, adecuada para aplicaciones con altas vibraciones.
Facilidad de retrabajo: Las conexiones a presión generalmente se pueden quitar y volver a colocar sin dañar la placa de circuito impreso.