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          LFPE2206

          PE22-M8x20.5-OD13.0DT

          Conectores PE22 para PCB

          Elemento SMD da série PE22

          Adequado para conexões placa a placa e placa a placa
          Embalagem tipo carrier, adequada para instalação automatizada SMT, economizando tempo e custos de mão de obra.
          Possui boa dissipação de calor.
          Combinando as vantagens tecnológicas dos componentes through-hole (alta estabilidade mecânica) com a instalação que economiza tempo e a soldagem por refluxo eficiente.
          Podemos fornecer roscas UNC personalizadas.
           
          Instalação de soldagem por refluxo SMT
          SOLICITAR AMOSTRAS
          PARÂMETRO TÉCNICO
          Perguntas frequentes
          Tamanho da rosca M M8x1,25
          Comprimento da rosca T1 13,0 mm
          H Altura total 20,5 mm
          OD Diâmetro externo 13,0 mm
          Materiais Latão
          Tratamento de superfície estanhado
          Equipamento/Método de Instalação SMT
          Tecnologia de montagem em superfície da série PE22 - DADOS

          O que é a tecnologia de montagem em superfície em placas de circuito impresso?

          A tecnologia de montagem em superfície (SMT, do inglês Surface Mount Technology) é um método utilizado na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) onde os componentes eletrônicos são montados diretamente na superfície da PCB, em vez de serem inseridos em furos como na tecnologia tradicional de montagem por orifícios passantes (through-hole). Devido às diversas vantagens que oferece, essa tecnologia se tornou o padrão para a eletrônica moderna.

          Principais características da tecnologia SMT:
          Projeto de componentes: Os componentes SMT geralmente são menores e mais leves do que os componentes de montagem em furo. Normalmente possuem terminais mais curtos e são projetados para serem soldados diretamente na superfície da placa de circuito impresso (PCB).

          Processo de fabricação:
          Aplicação da pasta de solda: Utilize um estêncil para aplicar a pasta de solda nas ilhas da placa de circuito impresso onde os componentes serão colocados.
          Posicionamento de componentes: Máquinas automáticas de pick and place posicionam componentes SMT em ilhas cobertas com pasta de solda.
          Soldagem por refluxo: A placa de circuito impresso montada é então colocada em um forno de refluxo e aquecida; a pasta de solda derrete e forma uma forte conexão entre o componente e a placa.

          Vantagens:
          Maior densidade de componentes: a tecnologia SMT permite a colocação de mais componentes em uma placa de circuito impresso, resultando em projetos menores e mais compactos.
          Desempenho aprimorado: Comprimentos de cabos mais curtos reduzem a indutância e a resistência, o que pode melhorar o desempenho em circuitos de alta frequência.
          Produção automatizada: O uso de máquinas para colocação e soldagem aumenta a velocidade e a consistência da produção, reduzindo os custos de mão de obra e o potencial de erro humano.
          Custo-benefício: Embora a configuração inicial para SMT possa ser maior, o custo total por unidade pode ser menor devido ao menor uso de materiais e ao tempo de produção mais rápido.

          Desvantagens:
          Reparo e retrabalho: os componentes SMT são mais difíceis de substituir ou reparar do que os componentes de montagem em furo, que são de fácil acesso.
          Gerenciamento térmico: Alguns componentes SMT podem apresentar características térmicas diferentes e exigem uma análise cuidadosa do projeto térmico.

          Aplicação: A tecnologia SMT é amplamente utilizada em diversos dispositivos eletrônicos, incluindo eletrônicos de consumo, telecomunicações, sistemas automotivos e dispositivos médicos.

          De forma geral, a tecnologia de montagem em superfície revolucionou o projeto e a fabricação de placas de circuito impresso (PCBs), possibilitando a produção de dispositivos eletrônicos menores, mais eficientes e mais complexos.